Canon lance la vente de l'option FPA-5520iV LF pour les systèmes de lithographie à semi-conducteurs de processus back-end - portail-photos.fr

Canon lance la vente de l’option FPA-5520iV LF pour les systèmes de lithographie à semi-conducteurs de processus back-end

Canon lance la vente de l'option FPA-5520iV LF pour les systèmes de lithographie à semi-conducteurs de processus back-end

Le nouveau système pas à pas i-line réalise un large champ d’exposition, prenant en charge des emballages avancés plus grands

MELVILLE, NY, 8 avril 2021 / PRNewswire / – Canon USA, Inc., un leader des solutions d’imagerie numérique, a annoncé aujourd’hui que sa société mère, Canon Inc., a lancé l’option FPA-5520iV LF pour le processus back-end systèmes de lithographie à semi-conducteurs. Cet appareil dispose d’un moteur pas à pas i-line1 avec une résolution de 1,5 micromètre2 et un large champ d’exposition de 52 mm x 68 mm pour un emballage avancé3.

Dans le domaine de l’amélioration des performances des puces à semi-conducteurs, parallèlement à la miniaturisation des circuits dans le processus frontal de la fabrication de semi-conducteurs, le conditionnement à haute densité dans les processus back-end est devenu une ressource précieuse sur ce marché. Un conditionnement avancé à haute performance nécessite des motifs de couche de redistribution fins4, et ces dernières années, des systèmes de lithographie à semi-conducteurs ont été utilisés à cette fin. Héritant de la même fonctionnalité de base que son modèle prédécesseur, le FPA-5520iV, sorti en juillet 2016, la nouvelle option FPA-5520iV LF pour un emballage avancé permet d’atteindre un large champ d’exposition de modèles de circuits pour répondre à une variété de besoins d’emballage avancés, y compris l’intégration hétérogène5.

Grâce à son système optique de projection, l’Option reconnaît une exposition unique avec un grand champ de 52 mm × 68 mm – plus de quatre fois le champ d’exposition standard (26 mm x 33 mm) des systèmes de lithographie de processus frontaux, ce qui en fait un support pour des intégrations possibles, dans lesquelles plusieurs grandes puces semi-conductrices sont liées. De plus, avec une résolution élevée de 1,5 micromètre, il est possible d’exposer de fins motifs de couches de redistribution, prenant ainsi en charge une variété de types d’emballage avancés. De plus, en introduisant cette option haute résolution, les motifs de couches de redistribution peuvent être exposés avec une résolution élevée de 1,0 micromètre.

L’option FPA-5520iV LF hérite des performances de base du FPA-5520iV, qui a reçu des éloges pour sa capacité à gérer des substrats reconstitués déformés6, un problème qui peut survenir dans les couches d’emballage pendant le processus de production en série. Ce système offre également une disponibilité améliorée en détectant les marques d’alignement sur les substrats reconstitués avec de grandes variations de réseau de puces.

Le processus back-end de la fabrication de semi-conducteurs

Dans le processus de fabrication de puces à semi-conducteurs, le système de lithographie à semi-conducteurs joue le rôle “d’exposer” les motifs de circuit. Dans la série de processus de lithographie, le processus de formation d’une puce semi-conductrice sur une tranche de silicium est appelé le «processus frontal». Pendant ce temps, le “processus dorsal” consiste à sceller une puce semi-conductrice délicate dans un boîtier, connu sous le nom de “processus de conditionnement”, pour la protéger de l’environnement extérieur et permettre la connexion électrique avec la partie externe.

Le site Web du système de lithographie Canon

Le «site Web du système de lithographie Canon» propose des explications faciles à comprendre, y compris des illustrations et des vidéos, des technologies à la base de la lithographie à semi-conducteurs, ainsi qu’une page dédiée aux enfants.

URL: https://global.canon/en/product/indtech/semicon/50th/

À propos de Canon U.S.A., Inc., Canon U.S.A., Inc., est l’un des principaux fournisseurs de solutions d’imagerie numérique grand public, interentreprises et industrielles aux États-Unis et sur les marchés d’Amérique latine et des Caraïbes. Avec un chiffre d’affaires mondial d’environ 30,4 milliards de dollars, sa société mère, Canon Inc. (NYSE: CAJ), se classe au troisième rang des brevets américains accordés en 2020 † et est l’une des sociétés les plus admirées au monde de Fortune Magazine en 2020. Canon USA se consacre à ses Philosophie Kyosei de responsabilité sociale et environnementale. Pour vous tenir au courant des dernières nouvelles de Canon U.S.A., inscrivez-vous au fil d’actualités RSS de la société en visitant www.usa.canon.com/rss et suivez-nous sur Twitter @CanonUSA.

† Basé sur le décompte hebdomadaire des brevets émis par le United States Patent and Trademark Office.

La disponibilité et les autres spécifications peuvent être modifiées sans préavis.

1 Un système de lithographie à semi-conducteurs qui utilise une lampe à mercure de 365 nm de longueur d’onde comme source de lumière. 1 nm (1 nanomètre) = 1 milliardième de mètre.

2 1 micromètre = un millionième de mètre = un millième de millimètre.

3 Protège les puces semi-conductrices délicates de l’environnement extérieur et leur permet d’être connectées électriquement à l’extérieur lors de la mise en œuvre.

4 Câblage fin pour la connexion entre des puces semi-conductrices ou entre des puces semi-conductrices et des bosses (électrodes de connexion en saillie).

5 Emballage pour combiner différentes puces telles que CPU et DRAM, ou CPU et GPU. Les puces peuvent être placées proches les unes des autres et connectées par un certain nombre de circuits pour augmenter la capacité de traitement.

6 Wafers créés en attachant et en enveloppant dans de la résine plusieurs puces à semi-conducteurs individuelles qui sont produites pendant les processus frontaux de fabrication de semi-conducteurs.

CONTACT: Nicole Esan, [email protected]

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